IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 ETNews 昨日（9 月 2 日）发布博文股票配资选一起配资网，报道称已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并准备好进入大规模生产阶段。
目前的关键问题在于三星尚未最终决定，是否在 Galaxy S26 系列智能手机中采用这款新型芯片。根据业内消息，这一重要决策预计将在今年第四季度（10 月至 12 月期间）正式作出。
该韩媒指出，Exynos 2600 芯片采用了新型散热部件“热传导模块（HPB）”，工作原理类似于散热片，能够有效管理芯片运行过程中产生的热量，有望解决以往发热问题，提升性能稳定性。而这一进展被视为在应用处理器（AP）市场，三星挑战台积电（TSMC）垄断地位的关键一步。
IT之家援引 CounterPoint Research 的数据，台积电目前主导全球高端 AP 代工市场，占据 5 纳米以下智能手机 AP 出货量的 87% 份额，并拥有较强的定价权。
近期有消息称台积电计划上调 3 纳米工艺晶圆单价，最高涨幅 8%，这让等客户面临成本上升压力。高通目前使用台积电 3 纳米第二代技术生产 AP“骁龙 8 Elite”，晶圆成本高达每片 1.85 万美元。
韩媒认为，三星需证明其 2 纳米工艺的稳定性和竞争力，才能成功吸引高通等大客户，实现代工市场的多元化。
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